该EPC23102 eGaN集成电路的最大耐受电压为100 V，可实现高达35 A的负载电流，和超1 MHz的开关速度。
采用EPC专有GaN IC技术的EPC23102集成电路的主要特性包括：集成输入逻辑接口、电平转换器、自举充电和栅极驱动缓冲电路，以控制配置为半桥功率级的6.6 mOhm RDS（on）高侧和低侧FET。
该EPC23102采用耐热增强型QFN封装，占位面积仅为3.5 mm x 5 mm，为最高功率密度的应用提供极小的解决方案尺寸。
当在48 V至12 V降压转换器中运行时，EPC23102在1MHz开关频率下的峰值效率高于96%，并具备约8至17 A的连续负载电流能力，额定电流为35 A。
EPC首席执行官兼联合创始人Alex Lidow表示：“ePower系列产品使设计人员能够轻松利用GaN技术，从而实现显著性能改进。集成电路更易于设计、布局，且更容易组装，而且可以节省PCB空间，提高效率，因此设计人员能够制造出更轻、更精确的BLDC电机驱动器、更高效率的48 V输入DC-DC转换器、更高保真度的D类音频系统，以及其他工业和消费类应用。”
EPC90147开发板的最大器件电压为100 V、最大输出电流为35 A、采用半桥配置和EPC23102 ePower功率级集成电路。该开发板旨在简化EPC23102的评估过程。这块50.8 mm × 50.8 mm电路板专为实现最佳开关性能而设计，并包含所有关键元件，以易于评估。
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